锡膏取代银胶工艺制程差异

在功率型LED的封装中，常用的固晶资料是银胶，银胶中的溶剂粘着芯片、固定芯片，由颗粒或鳞片状银粉传递热量，但其溶剂大多选用树脂资料，是热的不良导体，因而影响了银胶的导热功能。
现在，相同作为固晶资料的锡膏，凭借较好的导热系数及本钱优势，活跃在LED封装领域。业内人士指出，跟着用户需求的不断提高和技能的不断进步，锡膏将凭借着愈加优良的性价比优势，取代现有的导电银胶和导热胶等封装资料。
据了解，固晶锡膏与银胶固化技术完全不一样，传统的银胶是经过烘箱高温加热，使内部环氧树脂完全固化后起到黏合固定的作用；而固晶锡膏是经过升温熔化后将晶片与热沉交融一体，芯片的背金层和支架的镀层金属在锡膏熔融进程与锡膏金属发生反应，出产新的金属间化合物，其选用的是链式回流焊机回流固化。
“我们经过实验得出，两者从出产周期来进行对比的话，锡膏所用时刻更短。”王本智表明，“算上备料、机器预热时刻、固晶时刻、固化时刻，银胶的固晶周期设为330分钟，固晶锡膏的固晶周期为217分钟”。
“别的，我们还做了有关的老化测试，固晶锡膏在老化700小时后封装的制品灯珠坚持零光衰，1000小韶光衰1.46%；银胶在老化700小时后光衰减约1%，1000小时候光衰为2.98%。”王本智表明。
不过翁平指出，在固晶进程中，打印锡膏时存在欠好操控胶量的疑问，“假如锡膏的打印性欠好，严峻时锡膏只是在模板上滑动，底子印不上锡膏。因而锡膏更适合在平面型的商品上运用，而银胶相对来讲技术更老练，正装倒装均可以运用。”
据了解，从热阻方面来看，关于正装芯片封装方式，现在业内大多公司运用银胶来固晶，银胶的导热系数通常在2.5w/M?k。别的，处于芯片与基板之间的蓝宝石层的导热系数也不高，致使LED芯片发生的热很难经过蓝宝石和银胶向下导出。
别的，从原料方面来看，芯片和基板主要为无机成分，而银胶为有机成分。有机成分与无机成分在热膨胀系数方面存在很大区别，冷热替换时，很简单致使芯片从基板掉落。

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