电子电器密封胶的常见问题

电子密封胶一般是用于电子电器元器件的粘接,密封,灌封，涂覆，结构粘接，若使用不当，很容易发生给种问题，同丰达科技为大家简单介绍一下，电子密封胶在使用过程中常见问题的处理方法。

局部不固化：主要原因是铂金(Pt)催化剂中毒，因为双组份加成型灌封胶添加有铂金催化剂，对助焊剂、松香、硫及硫化物、磷及磷化物、氨、重金属（镉、锰等）很敏感。施胶前需对PCBA清洁、清洗，然后烘干或吹干！

膨胀或者局部鼓起或表面像蜂窝：主要原因是气泡引起，因为有些产品结构设计时，体积空间小而深电子元器件排布又很密中间出现高大的器件，所以胶在元器件底部时渗透性很慢。分两次施胶先灌注1/2或2/3，抽完真空后再灌注

胶水表面起皱纹：主要原因是急剧高温加热或者胶体沉淀分层，常温下静止30~60分钟然后根据技术资料推荐的温度加热固化；如果胶体沉淀分层使用前分别充分搅拌混合后也搅拌均匀！