电子灌封胶的特性及用处

电子灌封胶特性：

①低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压，可浇注到纤细的地方。

②固化后构成柔软的橡胶状，抗冲击性好。

③耐热性、耐潮性、耐寒性优良，应用后能够延伸电子配件的寿数。

④加成型，可室温以及加温固化。

⑤具有极佳的防潮、防水效果。

⑥具有优良的电气绝缘功能和耐高低温功能(-50℃～250℃)，阻燃级别可达到UL 94V-0级。

⑦两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由操控。

⑧凝胶受外力开裂后能够主动愈合，相同起到防水、防潮的效果，不影响运用效果。

⑨安全环保，经过欧盟ROHS指定规范。

电子灌封胶用处：

电子灌封胶常温可固化，首要用于常温电子元器件灌封，汽车焚烧线圈和线路板维护灌封。耐热型电子元器件灌封和线路板维护灌封。有大功率电子元器件对散热导热请求较高的模块和线路板的灌封维护。有通明请求的电子元器件模块的灌封，格外运用于数码管的常温灌封。适用请求阻燃的中小型电子器件灌封及线路板维护灌封，如电容器包封，固态继电器灌封等。格外适用于对粘接功能有请求的灌封，散热和耐温请求较高的模块电源和线路板的灌封维护。

电子灌封胶可用于变压器、高压包、整流器、电容、滤波器、驱动器、焚烧器、焚烧线圈、电源操控器、水族水泵、节电模块、LED灯饰、LED护栏灯、LED模块、负离子发生器、电子门锁、氙气灯、长脸器、磁力锁、电子感应模块等，起到灌封，保密，绝缘、防水防潮的效果。