电子电器密封胶常见问题解决方案

电子用胶是用于电子电器元器件的粘接,密封,灌封，涂覆，结构粘接，若运用不当，很容易发生给种问题，兴永为硅胶为我们简略介绍一下，电子用胶在运用过程中常见问题的处理方法。

部分不固化：首要原因是铂金(Pt)催化剂中毒，由于双组份加成型灌封胶增加有铂金催化剂，对助焊剂、松香、硫及硫化物、磷及磷化物、氨、重金属（镉、锰等）很敏感。施胶前需对PCBA清洁、清洗，然后烘干或吹干！

胀大或许部分兴起或外表像蜂窝：首要原因是气泡引起，由于有些产品结构设计时，体积空间小而深电子元器件排布又很密中间呈现高大的器件，所以胶在元器件底部时渗透性很慢。分两次施胶先灌注1/2或2/3，抽完真空后再灌注

胶水外表起皱纹：首要原因是急剧高温加热或许胶体沉淀分层，常温下停止30~60分钟然后依据技术资料引荐的温度加热固化；如果胶体沉淀分层运用前分别充沛拌和混合后也拌和均匀！

符合电子元件粘接，导热、绝缘等要素大大提高了产品的寿数和生产成本，兴永为硅胶可认为我们提供试样的效劳，效果好不好乃至需求增加、修改什么都是您说了算能帮到我们，完成共赢才是我们最大的寻求。