电子元器件用哪种灌封胶比较好？

电子产品一日千里的发展，电子产品的精密度不断的进步，许多电子元器件在运用中会发生热量，很容易形成电子元器件温度过热，使电子产品产生问题，影响电子产品的运用寿命。所以，高效散热成了核心重点，在微芯片处理器，LED和电源包上体现的特别明显。为了处理这一问题，制作厂家一般都会在电子产品内灌注电子灌封胶充当导热材料，将电子产品内部的温度高效的传导到散热外壳上，然后增加电子产品的散热功能。

而适用于灌注在电子元器件上的灌封胶有3种，分别是：环氧树脂原料的灌封胶、聚氨酯原料的灌封胶和有机硅原料的灌封胶。其中最适用灌注在电子产品内灌封胶是有机硅原料的灌封胶，由于其他原料的灌封胶都有一些无法防止的缺陷。

1、环氧树脂原料的灌封胶抗冷热改变才能弱，一旦遭到冷热冲击时胶体就会开裂，雨水或凝露就会很简单经过裂缝进入到电子元器件内，严重影响了电子产品的防潮才能；

2、聚氨酯原料的灌封胶，由于毒性较大，简单使人发生过敏现象，所以也不主张运用；

3、有机硅原料的灌封胶具有优异的电气性能和绝缘才能，用于电子元器件上能确保电子元器件不会彼此影响，有用进步电子产品运用的稳定性，而且还能起到导热阻燃、防水抗震等效果。

有机硅灌封胶

导热材料有许多不同的办法；液体胶粘剂，膏状，凝胶，灌封胶，片，卷，垫片和喷雾等，呈现各种不同的化学性质。材料的挑选会被以下诸多要素影响：

a、导热需求

b、生产过程

c、操作环境条件

d、附加功能的需求

导热系数丈量

热量的搬运有三种办法：传导、对流和辐射。作为热量办理的一个辅佐，我们首要重视把热量从源头发出出去。热传导依靠热能经过粒子轰动，形成彼此触摸来传递。